观车 · 论势 || 跨界融合是治“芯痛”的特效药 | 中国汽车报

你真美m

近年来，国内芯片投资热度非常高，出现了“芯片大跃进”的局面。这种热度有多高呢？据报道，截至今年10月27日，我国有27万余家经营范围含“集成电路、芯片、半导体”且状态为在业、存续、迁入、迁出的相关企业。今年1月1日至10月27日，全国新增集成电路相关企业超过5.8万家，增速高达33%以上，为历年最高。

由于无技术、无人才、无经验，各种奇葩的烂尾项目随即出现，芯片成了“芯骗”。近期最典型的案例莫过于号称投资千亿元的武汉弘芯项目。这些动辄上百亿元的投资项目，受伤最重的往往是拿出土地和资金的地方政府。于是乎，10月20日，国家发改委表态：按照谁支持、谁负责原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

芯片也是中国汽车产业供应链上的痛点和“卡脖子”的点位。随着汽车智能化和网联化程度越来越高，芯片的使用量也将急剧增加，整个汽车产业链急速发生着结构重塑的变化。严重“缺芯”问题如果得不到解决，中国品牌汽车“核心技术空心化”境况将依旧存在。所以，加快发展车用芯片产业，已成为中国汽车行业刻不容缓的重大事项。

那么，国内汽车行业会不会出现“芯骗”情况呢？笔者觉得也有可能，只是目前我们还没有在公开报道中看到此类事情发生。比如说，已经烂尾的河北昂扬微电子科技有限公司就曾声称研发生产新能源汽车使用的高端大功率IGBT芯片，这家公司是不是曾向汽车厂家推销过其产品呢？五六年前，新能源汽车“风口”出现，大量“三无”企业杀入汽车行业，现如今基本尘埃落定。今年以来，氢燃料电池汽车形成“风口”，且风力在持续加大，当中不乏“三无”企业，笔者相信，谁有真能耐，谁是“氢骗”，见分晓的时间也快到了。

目前来看，中国品牌车企解决“芯痛”问题，不可能都像比亚迪那样去自制芯片。即使是比亚迪，现在能够自产自用的芯片也只是少数。有消息称，比亚迪自产的车规级MCU已累计装车超500万颗，排名国内第一。MCU是微控制单元英文词语的缩写，是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，应用于电控系统、电池管理系统、充电逆变系统、整车热管理系统、自动驾驶、车身及其他附件，在车用芯片的总价值中占比约为30%。在比亚迪车用MCU出来之前，这种芯片我国一直依赖进口，比亚迪解决了一个“卡脖子”问题，德国的英飞凌再也不能吃独食了。

比亚迪不仅生产车用MCU，还生产工业MCU，这是一个关键。据报道，比亚迪研制的工业级MCU已经累计出货20多亿颗。汽车以外的产品使用量更大，这是比亚迪的MCU积累研制经验、摊薄成本的基础。但是，国内大多数车企并不是比亚迪这样的工业综合体，所以学起比亚迪来缺乏一个前提。不过，数家车企联合起来研制MCU，是一个值得考虑的选项。

跨界融合建立创新联盟从来都没有像现在这么重要。比如说在自动驾驶技术领域，“车企+软件企业+芯片制造企业”的模式在国际上“很香”，合作三方扬长避短，可行性和成功的概率都很高。在这方面，跨国汽车巨头已经做出了榜样，宝马与英特尔、Mobileye的合作就是典型的“车企+软件企业+芯片制造企业”合作模式。

国际巨头间的另一种发展方式则是“软件企业+车企+关键零部件”模式。英伟达、戴姆勒、博世三方联手打造L4级和L5级无人驾驶汽车的合作就是一个典型案例。地平线公司与长安汽车之间的合作也可视为这种模式的简略版。

做法虽有不同，但跨界互融、抱团合作、救亡图存、共谋发展，是共同目的。有人甚至认为，整车厂与软件企业和芯片企业的深度融合、共同创新，是车企走向未来的必经之路。

专业的事情交给专业人士去干。既然大多数中国品牌车企不是比亚迪那样的综合工业体，中国品牌车企顶多像华为的海思那样把芯片设计权拿在手里，高级芯片的制造业务还是得交给芯片制造企业去做，就像华为、小米、OPPO等手机厂商那样。事实上，车企也不得不这样做。只要稍微了解一下台积电、三星、英特尔、阿斯麦、中芯国际等公司的发展史即可知道，芯片制造业不只是一个持续超高投入的产业，而且涉及到的顶尖技术门类非常多，制造技术迭代的速度也非常快，IT行业赢者通吃的特征极为鲜明。面对这样一个技术门槛比汽车还高、与传统汽车产业区隔甚大的产业，若有机会，中国品牌车企最好的途径是投资参股，就像近几年各家车企纷纷与动力电池头部企业缔结资本关系那样，谋得一个联合研发、优先配套的结果。

车用芯片的市场规模在急剧扩大，这给中高级“中国芯”创造了难得的入局机会。恩智浦、德州仪器、英飞凌等巨头垄断中国车规级芯片的局面也许不久之后就会被打破。有人说，目前国内已有30多家初创企业正在研发车用芯片。笔者估计，到后年，国内现有的车用芯片市场格局就将有较大的调整。
文：秦淑文 编辑：李卿 版式：蒙轩